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密挲导热硅胶

     

 


基本性能:

贴合后胶层<0.1mm,高导热率,低热阻,低模量低沉降,低渗油率;不固化,便于返工,优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性,通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。应用:无需固化,应用于光滑平整的发热面和散热面之间的缝隙填充,填充缝隙极薄,需装置固定。

 

Misa导热硅脂性能指标

 

产品名称

导热系数(W/m·K)

粘度(cP)

密度(g/cm³)

文件

TG-210

1.0

8万±3万

2.10±0.20

TG-210

TG-210-CB

1.0

9万±3万

2.53±0.10

TG-210-CB

TG-215

1.5

11万±3万

2.60±0.10

TG-215

TG-215-CB

1.5

19.5万±5.5万

2.80±0.10

TG-215-CB

TG-220

2.0

12万±3万

2.85±0.10

TG-220

TG-220-CB

2.0

18万±5万

3.00±0.10

TG-220-CB

TG-225

2.5

12万±4万

2.925±0.075

TG-225

TG-225-CB

2.5

12万±4万

3.20±0.20

TG-225-CB

TG-230

3.0

16万±6万

3.30±0.30

TG-230

TG-230-CB

3.0

22万±7万

3.20±0.30

TG-230-CB

TG-235-CB

3.5

25万±8万

3.30±0.30

TG-235-CB

 


Misa导热硅脂的操作指南

 

 1. 使用前准备及储存:导热硅脂室温下的储存期约12个月,如在存储期间有渗油出现,可在使用前搅拌均匀使用;支装产品由于无法搅拌,应水平停放尽量在1个月内使用,不超过3个月。同时低温存储(<0℃ )有助于改善渗油,根据支装的大小用前25℃在使用环境回温2-8小时或以上即可使用。2. 涂抹方法及工艺: 导热硅脂用于发热面和散热面之间的尺寸很薄的缝隙填充,点胶前应检查一下两个界面是否有杂质、灰尘等,以免影响导热和粘接效果,可以用酒精擦除表面的灰尘。  使用时,手工或自动点胶(气压或活塞压力≤0.6MPa)于界面上,通过设定点胶压力、时间等参数控制挤出到发热面(或散热面)一定量胶料,点胶量可参考接触面大小、间隙厚度以及胶料密度计算出的理论值的1~1.5倍,点胶厚度应控制越薄越好,可以获得更好的导热效果,然后再将散热面(发热面)贴合压紧,使粘接面都接触到胶料,并对器件进行压紧固定即可。3. 未用完产品:未用完的罐装产品,将封盖盖好常温存放即可。自动点胶的支装产品,建议从点胶机卸下拧紧出口螺帽存放。如果需要在点胶机存放,需要卸除后塞处的气压或活塞压力,尽快使用为好。

注意事项:

被涂器件材质如果吸油性很大,会使胶料状态有明显变厚变干的现象。故需表面处理为不吸油的器件,或用我司单组分胶表面涂抹以进行防吸油处理。器件材质不吸油的判断一般以常温涂上胶料24小时后状态在无明显变化即可。2.罐装产品使用前表面有渗油现象需要搅拌均匀后再用。3.支装产品无法搅拌应尽快使用,低温存储可提高储存稳定性,使用前回温即可.

 

 

 

 


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